日米10社の半導体材料・装置メーカーが協業 後工程の分野で 2024/7/8 半導体の材料を手がける「レゾナック」は、材料や製造装置を手がける日米の10社で協力し、最先端半導体の… 記事全文（外部ページを表示します）